Este es el sucesor Core Duo y el Core Solo con un pipeline más largo y con una velocidad entre 5-20% sin mayor consumo de energía. Adicional al diseño de Core Duo existe un cuarto decodificador, una unidad SSE ampliada y una unidad lógica aritmética (ALU) adicional.
El Core 2 Duo para laptops es idéntico a los procesadores Core 2 Duo para desktops, pero los procesadores para notebooks trabajan con tensiones más bajas (0.95 a 1188 Volt) y un Frontside bus clock (1066 contra 667 MHz).
Intel Core i7 'Clarksfield'
Inicialmente se pondrán a la venta tres modelos, dos normales y un Extreme, con frecuencias que de base andarán entre los 1.60 y 2.00 GHz. pero que, gracias a la tecnología TurboBoost, podrán alcanzar entre 2.8, 3.06 y 3.2 GHz.
El nombre exacto de los modelos no ha visto la luz. La arquitectura utilizada en los Clarksfield sería la de 32 nanómetros, evolucionando desde los 45 y 55 nanómetros actuales, y que supondría un consumo menor y una potencia teóricamente mayor. Aunque como siempre, habrá que ver los resultados en pruebas reales con los productos finales.
Los Core i7 para portátiles tendrán una potencia de entre 45 y 55 vatios.
Intel Core 2 Solo (Merom)
Este es el sucesor del Core Solo y técnicamente un Core 2 Duo con un solo núcleo (core). Estará disponible para laptops comenzando con el tercer trimestre del año 2007 y únicamente como Ultra Low Voltage (ULV). Por lo tanto, la tensión del núcleo (core) es muy baja (=económica). 2 versiones son planeadas en este momento:
*U2100, 1.2 GHz, 1MB L2 Cache, 533 MHz FSB, 5 W max. TDP
*U2200, 1.06 GHz, 1MB L2 Cache, 533 FSB, 5 W max. TDP
Intel Pentium Dual-Core
La gama Intel Pentium Dual Core se situa detrás de la gama Core 2 Duo y consiste en CPUs Dual Core con una menor velocidad de reloj y menos Cache de Nivel 2 (1MB) que las CPUs Core 2 Duo. Por tanto, el rendimiento es peor a la misma velocidad de reloj que un Core 2 Duo y a la par de la gama AMD Turion X2 (quizás incluso un poco mejor).
Pentium M sucesor
El procesador Double Core con una muy buena relación de rendimiento a consumo de corriente. Los 2 MB L2 Cache son utilizados juntos al doble. La capacidad máxima de 31 watts es únicamente 4 watts mayor que la Pentium M (predecesor). Ambos núcleos (cores) disminuyen la velocidad automáticamente e independientemente el uno del otro por pasos, hasta alcanzar 1GHz. En adición, ahora soporta también instrucciones SSE3.
Después de las primeras comparaciones de rendimiento (benchmarks), el Core Duo completa todas las pruebas por lo menos tan rápido como el equivalente Pentium M. Con aplicaciones, que son diseñadas para multi-procesadores, el rendimiento puede ser casi dos veces mas rápido que con Pentium M (por ejemplo, CineBench, alrededor de un 86% mas rápido).
Intel Core Solo
La versión simple del Core Duo y successor del Intel Pentium M; también existe menor consumo de energia en comparación a la Pentium M (máximo 27 Watts), debido a la reducción de 65nm a lo ancho de la estructura; el rendimiento es comparable con la frecuencia equivalente de la Pentium M (de algún modo mas rápido debido a algunas mejoras).
Modelos:
*T1200 con 1.50 GHz, FSB 667 MHz, 2MB L2 CacheT1300 con 1.66 GHz, FSB 667 MHz, 2MB L2 Cache
*T1350 con 1.86 GHz, FSB 533 MHz, 2MB L2 Cache (cerca del nivel mismo que Pentium M 750)
*T1400 con 1.83 GHz, FSB 667 MHz, 2MB L2 Cache
Modelos de voltaje ultra bajo (máximo 5.5 Watt):
*U1300 con 1.06 GHz, FSB 667 MHz, 2MB L2 Cache
*U1400 con 1.20 GHz, FSB 667 MHz, 2MB L2 Cache
*U1500 con 1.33 GHz, FSB 667 MHz, 2MB L2 Cache.
Intel Pentium M
900 - 2260 MHz, 1-2 MB nivel 2 Cache, proceso de producción de 90nm y 130nm, 400 y 533 MHz front Side bus (FSB);Con Intel chip set (855 or 915) e Intel WLAN también disponible con el nombre Centrino (nombre para el paquete).En comparación, muy rápido por megahertz y muy modesta con debilidad en puntos de operaciones flotantes.También esta disponible como una versión de bajo voltaje con muy poco consumo de corriente.
Intel Celeron Dual-Core
La familia Intel Celeron Dual Core consiste en CPUs de doble nucleo para portátiles baratos. Comparada con la familia Celeron M de un solo nucleo, la mayor ventaja (además del segundo nucleo) es la funcion SpeedStep mejorada, que permite al portatil bajar de velocidad la CPU en modo reposo. Aún así los productos Celeron pueden no ofrecer todos los estados-P y deberían necesitar un poco más de potencia que las CPUs Core 2 DUo. Comparado con los procesadores Core (2) Duo o Pentium Dual Core, los Celeron Dual Core presentan menos cache de nivel 2 lo que lleva aun rendimiento menor por ciclo. Todos los modelos actuales soportan la funcion Execution Disable Bit y están preparados para un sistema operativo de 64 bits. Los modelos de 45 nm deberían necesitar mucha menos corriente en comparación con los procesadores de 65 nm.
Modelos (resumen):
T1400, 65nm, 1660 MHz, 512 KB L2 Cache,FSB 533
*T1500, 65nm, 1866 MHz, 512 KB L2 Cache,FSB 533
*T1600, 65nm, 1660 MHz, 1024 KB L2 Cache, FSB 667
*T1700, 65nm, 1830 MHz, 1024 KB L2 Cache, FSB 667
Intel Celeron M
800 - 1500 MHz, 512KB - 1 MB nivel 2 Cache. Es una Pentium M de nivel 2 dividido y limitado en FSB 400. La característica de este procesador es la velocidad, la cual es difícilmente menor que la equivalente Pentium M. De cualquier manera puede cambiar la velocidad, no de manera dinámica, como la Pentium M y por lo tanto necesita, sin carga, más corriente.
*410: 1.46 GHz,FSB 533,1MB L2 Cache
*420: 1.60 GHz,FSB 533,1MB L2 Cache
*423: 1.06 GHz,FSB 533,1MB L2 Cache,Voltaje Ultra Bajo = ahorro actual
*520: 1.60 GHz,FSB 533, 1 MB L2 Cache, 64 Bit
*530: 1.73 GHz,FSB 533, 1 MB L2 Cache, 64 Bit
*523: 0.933 GHz,FSB 533, 1MB L2 Cache, 5 Watt max TDP, Voltaje Ultra Bajo = ahorro actual (comenzando con el tercer trimestre del año 2007)
Intel Mobile Pentium 4 M
2,4 - 3.46 GHz (en tiempos pasados comenzando en 1,4 GHz) con FSB 533 y 512KB a 1 MB nivel 2 Cache. Es producida en un proceso de producción de 90 - 130 nm y es relativamente lento, pero utiliza mucha corriente y se calienta considerablemente por megahertz (comparada con procesadores móviles como Pentium M). Técnicamente es una Pentium 4 con algunos mecanismos de ahorro de corriente (por ejemplo, speedstep) y menos consumo de corriente.
Existieron variantes de tipo Mobile Intel Pentium 4 para DTR (laptops para reemplazo de desktops). Soporta “Enhanced Speed Step” y otras características para la reducción de consumo de corriente, pero necesita, claramente, más corriente que los modelos Pentium 4-M. Fue introducida con conexión FSB533 y frecuencias entre 2.4 y 3.06 GH
Intel Mobile Celeron 4 M
Técnicamente es una Pentium 4 M, aunque de cualquier manera sin pasos de velocidad y con menos nivel 2 Cache. En contraste al Celeron M es muy lenta, ya que el pipeline largo de arquitectura necesita un nivel 2 Cache largo. Lenta, tibia y muy necesitada de corriente por megahertz.
AMD Turion 64 X2
Procesador 64 bit dual core (2 core), nombre de código Taylor (2 x 256 KB L2) y Trinidad (2 x 512 KB L2), soporte DDR2-667 , Pacifica (AMD-v) técnicas de virtualizacion, 31-35 W TDP, socket S1, fabricación 90 nm, L2 Caches separados, 333 MHz DDR integrados, 800 MHz Hypertransport.
AMD Turion 64 X2 hecha para ser posicionada en contra de Intel Core Duo fue presentada el 17 de Mayo del año 2006. El consumo de corriente no es más alto que el de las laptops con Centrino-Duo (TL-45 con ATI Xpress y Mobility Radeon X300). Esto significa, que aproximadamente el mismo runtime de batería y funciones de ventilador pueden ser esperadas (con este chipset). Sin embargo, el rendimiento fue menor al T2300 (1.66 GHz) por 20% debido al más bajo L2 Cache (Core Duo tiene 2048 Kbyte shared L2 Cache). No obstante, el rendimiento fue el suficiente.
En Marzo del 2007 una Turion 64 con estructura reducida fue anunciada (como respuesta al Santa Rosa Core 2 Duo de Intel), que tiene hasta 2.3 GHz.
AMD Turion 64
Este es un derivado del Athlon 64 with SSE3 con protección de almacenamiento nx, soporte de 32 y 64 bits, controlador de memoria integrada para memoria de PC3200, modo para capacidad baja, HT800 y 2 variantes ML con 35 Watts y MB con 25 Watts de consumo.
Velocidades:
*MT-30 / ML-30 (1.6 GHz, 1 MB L2)
*MT-32 / ML-32 (1.8 GHz, 512 KB L2)
*MT-34 / ML-34 (1.8 GHz, 1 MB L2)
*MK-36 (2.0 GHz, 512 KB L2, 31 Watt TDP)
*MT-37 / ML-37 (2.0 GHz, 1 MB L2)
*MT-40 / ML-40 (2.2 GHz, 1 MB L2)
*ML-42 (2.4 GHz, 512 KB L2)
*ML-44 (2.4 GHz, 1 MB L2)
Con respecto al consumo de MT puede ser muy similar a la Pentium M. La velocidad es moderada y aproximadamente tan rápida como una Pentium M con una equivalente frecuencia de velocidad.
AMD Mobile Athlon 64
La evaluación es comparable con los índices de reloj del Pentium 4 M. Es un procesador de 32 y 64 Bit relativamente rápido por megahertz y utiliza mucha corriente (y produce calor). Las versiones superiores son versiones de DTR (reemplazo de Desktop) para las computadoras portátiles grandes.
AMD Mobile Sempron
2800+ to 3000+ móvil Athlon 64 con reducido nivel 2 Cache; El rating no es comparable con Athlon 64 Rating. Un 3000+ Athlon 64 es más rápido que un 3000+ Sempron. No existe un soporte de 64 bits.
Especialmente: Sempron 2100+, socket S1, 9 Watt TDP, 1 GHz
AMD Mobile Athlon XP-M
La versión móvil de Athlon XP con respecto a rating comparable con frecuencias de Pentium 4; algo más lenta que la Athlon 64 con algo de y ningún soporte de 64 bits. http://www.notebookcheck.org/Procesadores-de-Laptops.88.0.html
TIPOS DE EMPAQUETADO
DIP(Dual in-line package)
Es una forma de encapsulamiento común en la construcción de circuitos integrados. La forma consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines, la cantidad de éstos depende de cada circuito. Por la posición y espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prácticos para construir prototipos en tablillas de protoboard. Concretamente, la separación estándar entre dos pines o terminales es de 2.54 mm.
La nomenclatura normal para designarlos es DIPn, donde n es el número de pines totales del circuito. Por ejemplo, un circuito integrado DIP16 tiene 16 pines, con 8 en cada fila.
Dada la actual tendencia a tener circuitos con un nivel cada vez más alto de integración, los paquetes DIP han sido sustituidos por encapsulados SMD (Superficial mounted device) o de montaje superficial. Estos últimos tienen un diseño mucho más adecuado para circuitos con un alto número de patas, mientras que los DIP raras veces se encuentran en presentaciones de más de 40 patas.
PGA(Pin Grid Array)
Empaquetado usado para los circuitos integrados, particularmente microprocesadores.
Originalmente el PGA, el zócalo clásico para la inserción en una placa base de un microprocesador, fue usado para procesadores como el Intel 80386 y el Intel 80486; consiste en un cuadrado de conectores en forma de agujero donde se insertan las patitas del chip por pura presión. Según el chip, tiene más o menos agujeros (uno por cada patilla).
En un PGA, el circuito integrado (IC) se monta en una losa de cerámica de la cual una cara se cubre total o parcialmente de un conjunto ordenado de pin es de metal. Luego, los pines se pueden insertar en los agujeros de un circuito impreso y soldados. Casi siempre se espacian 2.54 milímetros entre sí. Para un número dado de pines, este tipo de paquete ocupa menos espacio los tipos más viejos como el Dual in-line package (DIL o DIP).
Flip chip
Es una tecnología de ensamble para circuitos integrados además de una forma de empaque y montaje para chips de silicio. Como método de ensamble, elimina la necesidad de máquinas de soldadura de precisión y permite el ensamblaje de muchas piezas a la vez. Como método de empaque para chips, reduce el tamaño del circuito integrado a la mínima expresión, convirtiéndolo en una pequeña pieza de silicio con diminutas conexiones eléctricas.
Convencionalmente se soldaban pequeños alambres a unos puntos de conexión en el perímetro del chip, permitiendo el flujo de corriente entre los pines y los circuitos eléctricos en el silicio. El chip se pegaba con sus componentes activos boca arriba de manera que en algunos circuitos integrados como las memorias UV-EPROM es posible ver el arreglo de componentes de silicio y los alambres que lo conectan.
Es una técnica de uso extendido para la construcción de microprocesadores, procesadores gráficos para tarjetas de vídeo, integrados del chipset.En algunos circuitos integrados construidos con esta técnica, el chip de silicio queda expuesto de manera que puede ser enfriado de manera más eficiente.
http://es.wikipedia.org/wiki/PGA
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